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第1题
上芯涉及到原材料主要有（)三大原材料。
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第3题
设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)
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第4题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。
A.晶圆上芯数统计表
B.工艺参数监控记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
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第5题
上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。
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第6题
目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。
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第7题
上芯三点一线校对时机有（)。
A.交接班
B.更换吸嘴
C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)
D.调整晶圆部分摄像头倍率
E.更换顶针
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第8题
上芯三点一线校对时机有（)
A.更换顶针
B.更换吸嘴
C.更换产品
D.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)
E.调整晶圆部分摄像头倍率
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第9题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
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第10题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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