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[多选题]

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

答案

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发布时间：2022-07-21

更多“上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于()um，不允许打()。”相关的问题

第1题

参考点应尽量选择晶圆对角线上的（)，并在上面用打点笔做上标记便于寻找

A.特殊坏芯片

B.白板芯片

C.墨点片

D.边缘片

E.好芯片

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第2题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第3题

加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

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第4题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第5题

沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

A.不会影响成品率

B.晶圆缺陷

C.成品率损失

D.晶圆损失

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第6题

划片转序上芯的晶圆必须放置在（)。

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

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第7题

设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第8题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第9题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第10题

目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。

A.3吋

B.4吋

C.6吋

D.8吋

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