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[多选题]

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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发布时间：2022-09-09

更多“上芯后兰膜检查项目有()。”相关的问题

第1题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第2题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第3题

（)会导致涂膜上产生针孔

A.湿涂膜未充分闪干后哄烤

B.玻璃钢基材表面有气孔

C.压缩空气管道内有水汽

D.基材上有油脂

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第4题

上芯兰膜的加工必须由（)的核对确认。

A.生产组长

B.领班

C.主管

D.操作员

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第5题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第6题

通信电缆绝缘线芯，挤包在导体上的绝缘应具有完整性，用火花检验机检测每（)km绝缘线芯允许有一个针孔。

A.5

B.8

C.15

D.12

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第7题

循环水泵投入后经常检查的的项目有()、()、振动、声音、轴承油位、温度。

循环水泵投入后经常检查的的项目有（)、（)、振动、声音、轴承油位、温度。

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第8题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：（)。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第9题

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在()以上显微镜下进行确认

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在（)以上显微镜下进行确认

A、45

B、100

C、200

D、500

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第10题

由于文丘里效应，水膜阀左、右两腔产生压力差推动（)向左移动。

A.顶杆

B.顶盘

C.过水管

D.皮膜

E.回位弹簧

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