下列异常属于上芯造成的是（)

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.顶针断裂

B.蓝膜老化

C.顶针高度异常

D.吸嘴异常

A.生产组长

B.领班

C.主管

D.操作员

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

A.1min

B.30s

C.20s

D.15s

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

A.三点一线偏移

B.粘接头故障

C.胶量过大

D.来料异常