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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

答案
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更多“以下()会造成上芯过程中混批。”相关的问题

第1题

上芯工序低级错误包括有()。

A.混批

B.用错材料

C.未按压焊图粘片

D.产品掉地

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第2题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡()及()与设备上加工的是否为同一批产品,同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第3题

以下选项中,会造成相应产品或服务的需求曲线向右移动的是()。A.汽车:几大汽车巨头纷纷降价促销B

以下选项中,会造成相应产品或服务的需求曲线向右移动的是()。

A.汽车:几大汽车巨头纷纷降价促销

B.多宝鱼:报道说多宝鱼喂养过程中掺加了大量抗生素

C.整形美容:整形美容手术越来越成为时尚

D.肯德基烤鸡翅:肯德基烤鸡翅中被检测出含有苏丹红

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第4题

制作混酥面坯,如果使用粗砂糖,在搅拌中不易溶化,造成面团擀制困难,制品成熟区表皮会(),影响产品的质量。

A.呈现一些斑点

B.色泽太深

C.色泽不均

D.呈现一些条纹

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第5题

回弹法与钻芯法各有其优缺点。钻芯法直观可靠,精确度高,但其成本较高,而且会造成结构或构件的局部破坏,因此不能在整个结构上普遍使用。()
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第6题

回弹法与钻芯法各有其优缺点。钻芯法直观可靠,精确度高,但其成本较高,而且会造成结构或构件的局部破坏,因此可以在整个结构上普遍使用。()
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第7题

输完ERP后流程卡归位错误不会造成混批。()
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第8题

联机烘箱运行过程中,氮气流量设置过大,会造成产品氧化。()
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第9题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该:()。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第10题

产品存在混批或加工过程有混批隐患,应及时反馈。()
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