题目内容
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[多选题]
上芯工序低级错误包括有()。
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
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A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
第1题
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第5题
A.①→②→③→④→⑤
B.②→①→③→⑤→④
C.②→①→④→③→⑤
D.⑤→④→③→②→①
第6题
A.客户代码
B.工单号
C.晶圆批号
D.委工单号
第9题
A.光标是显示屏上指示位置的标志
B.汇编语言是一种面向机器的低级程序设计语言,用汇编语言编写的源程序计算机能直接执行
C.总线是计算机系统中各部件之间传输信息的公共通路
D.读写磁头是既能从磁表面存储器读出信息又能把信息写入磁表面存储器的装置