A.封装形式
B.框架规格
C.进料方向
D.三点一线
E.镀银层朝上是否有变形现象
第1题
第2题
第3题
A.晶圆
B.芯片
C.粘片胶
D.引线框架
第4题
A.um
B.mil
C.mm
D.cm
第5题
A.粘片胶
B.吸嘴
C.晶圆
第6题
第7题
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
第8题
A.生产组长
B.领班
C.主管
D.操作员
第9题
A.“封装形式”
B.“框架规格”
C.压焊图中“载体尺寸”
D.生产日期
E.过期时间
第10题
A.客户代码
B.工单号
C.框号
D.盒号
订单号:
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