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[多选题]

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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发布时间：2022-07-08

更多“以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？()”相关的问题

第1题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第2题

以下异常可通过45X显微镜发现的有（)

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

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第3题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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第4题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常

A.沾污

B.粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第5题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第6题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第7题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

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第8题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第9题

穿反片会造成什么坏品？（)

A.反转成形不可接受

B.裂胶身

C.断脚

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第10题

设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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