第1题
第2题
A.1min
B.30s
C.20s
D.15s
第3题
A.晶圆
B.芯片
C.粘片胶
D.引线框架
第4题
A.粘片胶
B.吸嘴
C.晶圆
第5题
A.产品有无压划伤
B.崩单晶
C.顶针印迹
D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况
E.粘片胶厚度
第6题
A.1分钟
B.3分钟
C.5分钟
D.10分钟
第7题
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第8题
A.8200T
B.EN4900
C.84-3J
D.8352L
第9题
第10题
A.粘接力
B.捡拾力
C.点胶力
D.下降力
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