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[判断题]

粘片胶在使用前不经过回温。（)

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发布时间：2022-08-04

更多“粘片胶在使用前不经过回温。()”相关的问题

第1题

上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。（)

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第2题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第3题

粘片胶已过期20分钟,此批产品还有约2000只即可收尾,为避免浪费,可以在产品加工完后更换粘片胶。（)

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第4题

如果为点胶异常挡机，且在（)内无法排除的，将已点胶的框架粘片后清出轨道，如有未点胶导致无法粘片的，则打叉标识。

A.1分钟

B.3分钟

C.5分钟

D.10分钟

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第5题

下列哪种粘片胶是绝缘胶（)

A.8200T

B.EN4900

C.84-3J

D.8352L

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第6题

AD8312粘片机中“BondForce”是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第7题

上芯粘片胶搅拌的时间是（)。

A.1min

B.30s

C.20s

D.15s

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第8题

下列不属于工艺参数监控记录表中内容的是（)。

A.顶针高度

B.吸嘴规格

C.粘片胶厚度

D.承片台规格

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第9题

下列属于工艺参数监控记录表中内容的是（)

A.顶针高度

B.吸嘴规格

C.粘片胶厚度

D.工单号

E.产品型号

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第10题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

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