第1题
A.产品有无压划伤
B.崩单晶
C.顶针印迹
D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况
E.粘片胶厚度
第2题
A.混批
B.用错材料
C.未按压焊图粘片
D.产品掉地
第3题
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第4题
A.8200T
B.EN4900
C.84-3J
D.8352L
第5题
第6题
第7题
A.粘接力
B.捡拾力
C.点胶力
D.下降力
第8题
A.框架
B.粘片胶
C.金丝
D.剪刀
第9题
A.1min
B.30s
C.20s
D.15s
第10题
A.1分钟
B.3分钟
C.5分钟
D.10分钟
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