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第1题
芯片尺寸为600*1530um的产品可以不监控顶针印。()
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第2题
FCDA生产加工产品不允许有顶针印。()
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第3题
顶针印作为FCDA的killerdefect,其标准是()
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第4题
下列不属于工艺参数监控记录表中内容的是()。
A.顶针高度
B.吸嘴规格
C.粘片胶厚度
D.承片台规格
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第5题
下列属于工艺参数监控记录表中内容的是()
A.顶针高度
B.吸嘴规格
C.粘片胶厚度
D.工单号
E.产品型号
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第6题
上芯后兰膜检查项目有()。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
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第7题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。
A.晶圆上芯数统计表
B.工艺参数监控记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
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第8题
不考虑芯片尺寸,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()。
A.AA08客户全部产品
B.TT02客户全部产品
C.SOP全系列产品
D.HW02客户全部产品
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第9题
无论芯片大小,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()
A.AA08客户全部产品
B.所有加工的产品
C.SOT全系列产品
D.TO全系列产品
E.HW02客户全部产品
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第10题
分组交换和报文交换相比,不是其优点的是()
A.减小了所传信息的容量
B.减少了时间延迟
C.减少了每次传输发生的错误率
D.易于重新传输
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