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[单选题]

()芯片是世界首款商用单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem。

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第1题

以下哪款芯片是世界首款商用单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem()?

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第2题

世界首款商用外骨骼机器人是()。

A.美国BLEEX

B.美国HULC

C.日本STl

D.日本HAL

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第3题

世界首款5G手机,S10的5G版于()在韩国市场上线。

A.2019年3月8日

B.2019年6月6日

C.2019年4月5日

D.2019年5月1日

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第4题

目前下面哪家公司目前还没有正式推出5G商用芯片()

A.高通

B.海思

C.联发科

D.小米

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第5题

紫光及迈普主推的自主化交换机产品采用龙芯CPU和盛科系列转发芯片,其商用规模小,时间短,可引导性能比拼测试,提升赢标率。()
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第6题

单卡双待手机的数据业务连续性对下列哪一项提出更高的要求?()

A.数据业务与语音业务双通时的干扰消除

B.AP芯片、操作系统以及应用程序之间的高度整合

C.网络在2G/3G/4G之间的深度互操作

D.终端芯片的功耗控制

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第7题

用两片CT74LS290构成模32进制计数器.芯片如图5.20所示.

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第8题

塑封后,芯片区域气孔产品无需开具NCL单()
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第9题

带电子现金账户的芯片磁条复合卡和单芯片卡换卡后允许做取消业务。()
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第10题

多芯片封装技术以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最后切割成单个器件,可以直接贴装到基板或印刷电路板上。()
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