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[单选题]

手弧焊时,产生夹渣的原因是()。

A.焊接电流过大

B.焊接电流过小

C.焊接速度过慢

D.电弧过长

答案
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更多“手弧焊时,产生夹渣的原因是()。”相关的问题

第1题

焊接过程中收弧不当,会产生气孔及()。

A.咬边

B.夹渣

C.弧坑

D.焊瘤

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第2题

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A.焊接电流过小B.焊接电流过大C.焊接速度过慢D.电弧过短

手弧焊时,产生咬边的原因是()。

A.焊接电流过小

B.焊接电流过大

C.焊接速度过慢

D.电弧过短

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第3题

在焊接板件时,若焊接电流过大,很容易产生()现象。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第4题

焊接结构生产中,生产效率低,但它机动灵活,使用时适应最强,这种方法是()

A.二氧化碳气体保护焊

B.电渣焊

C.埋弧焊

D.手弧焊

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第5题

()位于焊缝内部,需用无损探伤或用破坏性试验才能发现,如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。

A.外部缺陷

B.内部缺陷

C.咬边

D.弧坑

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第6题

埋弧焊熔剂成分里含有(),焊接时虽不像手弧焊那样产生可见烟雾,但将产生一定量有害气体和蒸气损害人体健康。

A.氧化锰

B.氧化硅

C.氟化氢

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第7题

焊接电流过小易产生()缺陷。

A.咬边

B.烧穿

C.夹渣

D.焊瘤

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第8题

焊接电流过小、熔渣超前,容易产生()缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

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第9题

改善焊接结构的应力状态,降低焊接应力是防止产生()的措施。

A.未焊透

B.冷裂纹

C.气孔

D.夹渣

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第10题

在T形接头焊接过程中,焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及()等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第11题

下列承压类特种设备受压元件中常用的焊接方法中,()是利用电流通过液态熔渣产生的电阻热将焊件与

下列承压类特种设备受压元件中常用的焊接方法中,()是利用电流通过液态熔渣产生的电阻热将焊件与焊丝熔化进行焊接的一种溶焊方法。

A.埋弧焊

B.电渣焊

C.摩擦焊

D.钨极氩弧焊

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