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[单选题]

加工过程中出现遗漏好芯片异常时,作业员应该()。

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

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更多“加工过程中出现遗漏好芯片异常时,作业员应该()。”相关的问题

第1题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该:()。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第2题

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩,该芯片报废。()
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第3题

车站在行包作业过程中出现以下哪种()异常现象,应上报货盗线索。

A.A件行包整件丢失的

B.货件包装或施封异常,货件内装物品短少或不符的

C.交付时客户提出验货,经双方查验后提出货件内装物品短少或不符的

D.其他有被盗痕迹的

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第4题

在编制过程中,收集整理的基础资料费用发生变化时(变化应符合相关规定,包括合同结算费用调整、补充遗漏费用、调整重复多计费用等),应提供变化前后相关证明资料。()
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第5题

以下有关实验室医疗废物运输方面的描述,你认为错误的有:()。

A.收集医疗废物应使用运输工具,不可以直接在地面拖曳

B.每次运输医疗废物的工具必须及时清洗

C.运输过程中出现医疗废物的溢出时,应先把医疗废物放置好,再对溢出区域消毒处理

D.运输过程中,医疗废物处理人员应作好个人防护

E.医疗废物处理人员应经过生物安全培训

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第6题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡()及()与设备上加工的是否为同一批产品,同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第7题

造成引线框架变形的潜在原因有()。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形

C.使用传递盒存在变形,引线框架卡料

D.产品传递过程中造成框架变形

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第8题

“替代桩业务流程”是处理销售过程中出现的()等业务。

A.销售补充协议方式进行替代

B.无销售补充协议方式进行替代

C.出库装车时异常临时进行替代

D.其他

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第9题

进行信号调试,在接近停车点出现速度异常或在运行过程中实际速度高于正常制动距离的速度时,司机必须立即采取措施()。

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第10题

钢筋在加工过程中出现()等现象时,还应进行化学成分检验或其他专项检验。

A.锈蚀

B.脆断

C.刻痕

D.焊接性能不良

E.力学性能显著不正常

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