题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于内聚与耦合，描述错误的是（)。
A.内聚是对一个模块内部各成分之间关联程度的度量
B.耦合是对模块之间依赖程度的度量
C.软件的模块化设计应追求高耦合，低内聚
D.软件的模块化设计应追求高内聚，低耦合
答案
查看答案
重要提示：请勿将账号共享给其他人使用，违者账号将被封禁！
查看《购买须知》>>>
请输入或粘贴题目内容
搜题
拍照、语音搜题，请扫码下载APP
题目内容
（请给出正确答案）
A.内聚是对一个模块内部各成分之间关联程度的度量
B.耦合是对模块之间依赖程度的度量
C.软件的模块化设计应追求高耦合，低内聚
D.软件的模块化设计应追求高内聚，低耦合
答案
更多“关于内聚与耦合，描述错误的是()。”相关的问题
第1题
A.封装内部变化，通过API对外暴露功能
B.能够实现服务自治，可独立进化
C.自身保持高内聚，有自己独立的领域模型
D.与其他服务保持紧耦合
第2题
A.符合会计核算与管理的基本要求
B.以账务处理子系统为核心
C.提高系统的适应性
D.高内聚低耦合
E.便于通用
第6题
A.在以太网中，链路与端口一一对应，因此链路数合也叫做端口聚合
B.静态聚合不需更新运行LACP
C.非负载分担模式可以提高链路可用性
D.多条物理链路进行绑后形成的逻辑链路，称为链路聚合组
第11题
A.耦合器输入端与耦合端之间的功率差被称为耦合度
B.耦合器输入端与耦合端之间的功率差被称为耦合损耗
C.耦合器输入端与直通端之间的功率差被称为耦合度
D.耦合器输入端与直通端之间的功率差被称为耦合损耗
