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[主观题]

插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

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发布时间：2023-01-14

更多“插装元器件与表面贴装元器件主要区别？”相关的问题

第1题

检验机芯单元板有下列哪些异常时应立刻纠正？（）

A.元器件插装不正、不到位、碰件

B.元器件插错、漏插、过插

C.元器件外观破损、丝印模糊等

D.元器件极性正确

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第2题

（)是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第3题

元器件安放:径向引脚—水平,以下哪项是标准的（)。

A.元器件本体平贴板面

B.元器件一端平贴板面

C.元器件没有与接触板面

D.元器件两端平贴板面

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第4题

在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术，是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

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第5题

电感是有极性的电子元器件，因此在插件时要认清方向去插。（)

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第6题

在元器件焊接前，必须先对元器件表面进行去氧化处理。（）

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第7题

在常见的电子装联工作中，常用的批量焊接设备有手动锡炉及自动（）焊接锡炉；表面贴装常用的是热风（）焊炉；这些焊接工艺所涉及的焊接材料除焊锡线以外还有（）、（）、（）等产品。

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第8题

芯片贴装的主要方法有（）。

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第9题

插装阀有哪几部分组成，与普通阀相比有何特点？

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第10题

简述变桨控制柜内主要的元器件。

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第11题

集成电路是指以（)晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.绝缘体

B.导体

C.半导体

D.合成

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