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[判断题]

印制电路板组装焊接可采用30~50W电烙铁()

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更多“印制电路板组装焊接可采用30~50W电烙铁()”相关的问题

第1题

印制电路板设计系统主要用于(),产生最终的PCB文件

A.原理图的设计

B.元器件封装的设计

C.元器件符号的设计

D.印制电路板的设计

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第2题

印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。

A.PCB

B.PWB

C.PCBA

D.SMB

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第3题

焊接时,当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣,正确的做法是()。

A.不用理会,继续焊接

B.在纸筒或烙铁架上敲掉

C.在烙铁架的海绵上擦掉

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第4题

对于结构较强的构件可采用先组装()后与外板组合的方法,可减少分段组装工作量,使分段变形减少。

A.外板

B.肋骨

C.构架

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第5题

CL-1000i液面检测板上电后,其电路板上有一橙色灯亮起,则说明液面检测系统工作异常。()
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第6题

构件的组装应在部件组装、焊接、校正并经检验合格后进行。()
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第7题

一号线铝合金车体采用()工艺组装而成。

A.铆接

B.焊接

C.成型

D.铸造

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第8题

()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第9题

对于大型结构宜采取分部组装焊接、分别矫正变形后再进行总装焊接或连接的施工方法。()
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第10题

油罐组装焊接后,罐壁外表面到接管法兰面的距离允许偏差应为±5mm。()
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第11题

焊接构造在拼接、组装时拟定零件精确位置,要先进行()。

A.焊条烘烤

B.定位点焊

C.焊前预热

D.热矫

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