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[判断题]

AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差180度。（)

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发布时间：2022-11-01

更多“AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差180度。()”相关的问题

第1题

AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。（)

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第2题

极片分切机，出现极片频繁断带异常，可能的原因有（）

A.来料频繁接带、有裂边现象

B.收放卷方向与极片穿带方向不一致

C.张力选用不合适，放卷张力过大

D.超声波测卷径与实际卷径相差较大

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第3题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第4题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第5题

上芯涉及到原材料主要有（)三大原材料。

A.粘片胶

B.吸嘴

C.晶圆

D.引线框架

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第6题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第7题

开机时先将压脚的弧度与圆刀的弧度调整至同心圆的（)，试片后才能进行正式片削。

A.位置

B.方向

C.部位

D.中心

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第8题

当用双晶直探头在平面上扫查时，应尽可能使探头隔声片的放置方向与探头扫查方向（)

A.平行

B.成45°角

C.垂直

D.成60°角

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第9题

MAP缺口方向可在（)中查询确定。

A.转换后的MAP文件

B.上机通过晶圆缺口方向确认

C.MAP原始文件

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第10题

二轴晶光率体只有垂直光轴面方向的光率体切面是圆的().

二轴晶光率体只有垂直光轴面方向的光率体切面是圆的（).

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第11题

AD838粘片机中,“LForientationcheck”的功能是指方向检测。（)

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