下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落
A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落
第1题
A.只需要待抽真空芯片将铝箔袋即可抽真空
B.真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气,达到预定真空度后完成封口工序
C.亦可再充入氮气或其它混合气体,然后完成封口工序
D.真空打包机不需要设置参数
第2题
A.工作前请先空压一下,使加热机构预热,达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整,避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口,确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
第5题
下列关于真实无风险收益率描述错误的是()
A.真实无风险收益率即基础利率
B.货币的纯时间价值
C.经济中的真实增长率和真实无风险利率之间存在着一种正向关系
D.真实无风险收益率和名义无风险收益率没有什么本质区别
第6题
下面关于一级市场描述不对的是()。
A. 流通市场的基础
B. 又叫初级市场
C. 是筹集资金的市场
D. 是买卖已发行证券的市场
第7题
A.在高斯—克吕格投影中,由于每一个投影带的坐标都是此点对本带坐标原点的相对值,所以如果不在横轴坐标前加上带号,就会造成各带坐标相同的现象
B.正高表示地面点到似大地水准面的垂直距离;正常高是指空间任一点沿该点处垂线至大地水准面的距离
C.基准面是在椭球体的基础上建立的,可以这样说:基准面和椭球体之间存在一对一的关系
D.我国基本比例尺地形图中,小于1:50万的地形图采用正轴等角圆柱投影,又叫墨卡托投影;航海图小于1:50万的地形图多用正轴等角割圆锥投影,又叫兰勃特投影
第8题
A.常规外购产品,管理费为11%
B.客户需要开具增值税发票,需要按公司政策收取相应税金
C.纯走账外购项目,提供工程合同85%进项发票,管理费为8%
D.纯走账外购项目,提供工程合同100%进项发票,管理费为6%
E.纯走账项目,必须提交总经理审核
F.外购增利的40%,奖励给个人
第10题
A.Km值是酶的特征性常数
B.Km是一个常数,所以没有任何单位
C.Km值大表示E与S的亲力大,反之则亲和力小
D.Km值为V等于Vmax时的底物浓度
E.测定某一酶的Km值,必须用纯酶才行
第11题
A.价格分别为3500/3600/3800
B.材质为纯羊绒或丝/绒混纺
C.所有均为尼泊尔手工织制
D.其中双色款的材质为30%羊绒+70%丝