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[多选题]

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

答案

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发布时间：2022-09-21

更多“上芯后兰膜检查项目有哪些()。”相关的问题

第1题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第2题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第3题

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在()以上显微镜下进行确认

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在（)以上显微镜下进行确认

A、45

B、100

C、200

D、500

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第4题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第5题

上芯兰膜的加工必须由（)的核对确认。

A.生产组长

B.领班

C.主管

D.操作员

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第6题

造成粘蓝膜的原因有哪些（)。

A.顶针断裂

B.蓝膜老化

C.顶针高度异常

D.吸嘴异常

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第7题

上芯三点一线校对时机有（)

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换产品

D.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

E.调整晶圆部分摄像头倍率

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第8题

上芯三点一线校对时机有（)。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

E.更换顶针

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第9题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第10题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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