第1题
第2题
A.探伤类型
B.晶片背衬的致密性
C.频率和晶片尺寸
D.脉冲宽度
第3题
A.近场
B.远场
C.从晶片位置开始
D.三倍近场
第4题
A.探测频率应等于大于5MHz
B.透声性好粘度大的耦合剂
C.晶片尺寸小的探头
D.以上全部
第5题
A.厚
B.适中
C.薄
D.不确定
第6题
第7题
A.振动方向相互垂直、频率相同和相位差不变的两束光
B.同一发光体上不同部分发出的光
C.两个一般独立光源发出的光
D.振动方向相同、频率相同和相位差恒定的两束光
第8题
A.激励电脉冲的宽度
B.发射电路阻尼电阻的大小
C.晶片的材料和厚度
D.晶片的机电耦合系数
第9题
第10题
C.晶片材料和厚度
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