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[单选题]

BGA表示的含义是()。

A.小外形封装

B.方形扁平封装

C.方形扁平无引脚封装

D.球栅阵列封装

答案
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更多“BGA表示的含义是()。”相关的问题

第1题

对于BGA的描述正确的是()。

A.Ball Gear Array球齿轮排列

B.Back Gain Array背齿轮排列

C.Ball Grid Array球栅阵列封装

D.以上都不对

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第2题

常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗,在实际应用中经常综合使用这些方法,但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件,不得使用()。

A.超声清洗

B.浸泡清洗

C.喷淋清洗

D.蒸汽清洗

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第3题

手工创建元器件封装涉及的操作有()。

A.放置焊盘元件

B.设置焊盘间距

C.绘制封装外形

D.设置封装参考点

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第4题

下列选项关于《建筑工程设计信息模型分类和编码》中相关规定说法正确的是()。

A.建筑信息模型分类对象应包括建筑工程中的建设资源、建设进程、建设成果

B.建筑信息模型分类表代码应采用两位数字表示,单个分类表内各层级代码应采用两位数字表示,各代码之间用英文“-”隔开

C.分类对象编码由表编码、大类代码、中类代码、小类代码、细类代码组成,表编码与分类对象编码之间用“.”连接

D.增加类目和编码时标准中已规定的类目和编码应保持不变

E.“/”用于将同一表格或不同表格中的编码联合在一起,以表示两个或两个以上编码含义的集合。

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第5题

船体型线是在三个互相垂直的投影面上,表示()的图样。

A.船舶形状

B.船体外形

C.船体投影

D.船体剖面

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第6题

电气图是采用电气元器件或设备的图形符号、文字符号和连线来表示的,没有必要画出电气元器件的外形结构。()
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第7题

OSI模型中()封装后的数据单元称为frame。

A.表示层

B.会话层

C.网络层

D.数据链路层

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第8题

外形相同容量不同的两个U盘,容量分别是8GB和512MB,理论上讲大容量是小容量的()倍

A.64

B.16

C.8

D.24

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第9题

焊接BGA过程中经常出现的缺陷有哪些?()

A.BGA移位

B.BGA旁边元件烧坏

C.BGA出现气泡

D.BGA连锡

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第10题

关于电子元器件,说法不正确的是()。

A.电子元器件不需要防静电

B.电阻,电容,电池,IC等都属于电子元器件

C.某些元件具备极性

D.BGA是属于IC的一种

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第11题

ROM表示的含义是随机存储器。()
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