A.曲面探伤时减少耦合损失
B.减少材质衰减损失
C.辐射声能大且能量集中
D.以上都对
第1题
第2题
第3题
A.探测频率应等于大于5MHz
B.透声性好粘度大的耦合剂
C.晶片尺寸小的探头
D.以上全部
第4题
A.激励电脉冲的宽度
B.发射电路阻尼电阻的大小
C.晶片的材料和厚度
D.晶片的机电耦合系数
第5题
A.正压电效应
B.逆压电效应
C.压电效应
D.振动效应
第6题
第7题
第8题
A.壳体
B.压电晶片
C.阻尼块
D.电接头
第9题
A.晶片与探测面接触时就不会产生振动
B.排除探头与探测面间的空气
C.润滑接触面,尽量减小探头的磨损
D.使探头可靠的接触
第10题
A.探伤类型
B.晶片背衬的致密性
C.频率和晶片尺寸
D.脉冲宽度
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