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[判断题]
金瓷冠中瓷粉的热膨胀系数应略大于合金。()
答案
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第4题
A.在高温与常温下都有合适的导电、导热性
B.热膨胀性小
C.良好的塑性、初性
D.常温与高温下具有高的耐腐蚀性
第5题
A.摩擦系数小、耐磨、耐蚀、有足够的机械强度和可塑性能
B.胶合能力强、有足够的机械强度和可塑性能
C.导热性好、热膨胀系数小、耐磨、耐蚀
D.摩擦系数小、导热性好、有足够的机械强度和可塑性
E.摩擦系数小、热膨胀系数大、抗胶合能力强、有足够的机械强度和可塑性
第8题
A.在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配
B.由于两种材料热膨胀系数不同,在高温下引入界面态
C.化合物半导体构成的异质结中,由于成分元素的互扩散,引入界面态
D.材料表面的化学吸附
E.材料表面的原子重构